项目名称：森阳集成电路半导体产业园项目水土保持方案报告书
建设单位：贵州森阳半导体科技有限公司
项目概括:本项目位于贵阳国家高新区沙文生态科技产业园，地块位于创北路南侧，科新北街东侧，金沙路西侧，场地周边市政道路成熟，交通便利。
项目规划总用地面积173750.60m²，其中：净用地面积125229.31m²、市政道路面积23533.68m²和河道保护绿线面积24987.61m²。其中：市政道路和河道保护绿线面积实际为代征地，不纳入项目占地统计。
建设规模及内容：本项目总建筑面积约31.8万平方米，分两期建设，建设包含键合金丝新材料生产厂房、MEMS声学芯片厂房、高精尖电子信息化产品厂房、封测厂房、研发厂房等10余栋的集成电路产业园，项目建成后将为集成电路半导体创新企业提供研发、试制、生产、检测、组装、展示与仓储物流等功能集一体的高端厂房。
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